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骁龙1000开发平台曝光芯片面积2倍83516G内存

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来源: 作者: 2019-04-17 01:48:03

从高通本周在北京办会宣扬搭载骁龙芯片的Win10笔记本、此前在台北电脑展上又发布专向PC产品的“高频版骁龙845”骁龙850来看,他们对抢占长续航且带移动网络连接的笔记本市场下了很大决心。

不过,即便在系统层面已联合微软做出了Win32 exe程序的兼容模拟器,并在推进对64位程序的支持,但现实问题仍是,已经发布的骁龙835电脑和基于骁龙845“超频”的新骁龙850平台,在exe程序的执行效率上仍较Intel x86有较大差距。

显然,高通也早就注意到了这点。

知名爆料人、WinFuture站长Roland Quandt在22日给出了“骁龙1000”的进一步资料——

“骁龙950”“骁龙1000”是他月初率先偷跑的,虽然高通未来商用时不一定采取类似的命名,但芯片本身的看点才是我们最应关注的,由于Quandt强调,这是高通专为Win10 PC搭载的处理器,和目前基于手机SoC“嫁接”到笔记本上完全不同。

据悉,内部暂名“骁龙1000”的新SoC开发平台已成型,最大16GB RAM,2x128GB UFS闪存。

SoC的封装尺寸是20x15mm,这是什么概念?

公开资料显示,骁龙835的芯片封面面积是153平方毫米,“骁龙1000”几近翻番。另外,Intel 8代酷睿U系列低电压处理器的封装面积不过42x24mm。

更有趣的是,在开发板上,“骁龙1000”竟然还是插槽式的,也就是可以像AMD/Intel的处理器一样,断电可以直接取下来替换。

显然,大芯片将可以集成更多的晶体管进而推高性能。

早先,Roland还曾指出,“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W,而骁龙850才只有6.5W。听说华硕正在秘密联合高通研发“骁龙1000”的验证机,代号Primus。

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